昨日，“和芯科技研發中心項目”在成都高新區正式開工建設。高新區有關負責人透露，該項目總投資近8000萬元，建筑面積2萬平方米，項目建成后有望推動更多具有國際競爭力的“成都造”產品誕生。作為高新區孵化培育出的企業代表之一，四川和芯微電子股份有限公司明年有望推出USB3.0技術，躋身全球首批推出該技術的行列。USB3.0技術與USB2.0技術是兼容的，其速度卻快10倍。這意味著，之前移動硬盤備份一個電腦，可能花費兩個小時，今后12分鐘便可拷完了，“如果拷貝一部電影只要兩秒就可搞定！”
據悉，國騰、飛博創、顛峰、芯通、和芯微電子等一批擁有自主知識產權、具有核心競爭優勢的高新技術企業的培育，與成都高新區長期以來致力于打造國內領先的科技創新孵化體系的努力密不可分。目前，高新區聚集科技孵化器成員單位24家，其中國家級孵化器5家，孵化總面積近100萬平方米，在孵企業1500余家，匯聚專業人才3.3萬名以上，畢業企業200多家。擁有國家軟件產業基地（成都）、國家集成電路設計成都產業化基地等7個國家級專業基地，國家人事部和地方政府共建的首個留學生創業園，國內首個由政府主導的成都全球多語信息轉換中心，歐盟委員會在中國設立的唯一項目孵化中心。
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本文標題：USB3.0技術有望“成都造” 比USB2.0快10倍
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