金士頓聯(lián)合創(chuàng)始人孫大衛(wèi)(David Sun)近日表示,為了提高DRAM內(nèi)存模組和NAND閃存設(shè)備的供應(yīng)量,金士頓計劃將部分產(chǎn)能外包給臺灣品安(Panram)和華泰電子(OSE)。
與此同時,金士頓自身的組裝產(chǎn)能并不會擴(kuò)充,在我國國內(nèi)和臺灣的工廠均將維持原有生產(chǎn)規(guī)模。
據(jù)介紹,品安將負(fù)責(zé)制造金士頓的DRAM內(nèi)存產(chǎn)品,華泰電子則為其提供NAND閃存產(chǎn)品。至于這些外包代工的產(chǎn)品能否保證和原廠一樣的品質(zhì),仍有待觀察。
多年來,金士頓的內(nèi)存和閃存產(chǎn)品一直都依賴自家工廠,不過金士頓也正在改變思路,比如在進(jìn)軍固態(tài)硬盤的時候就沒有完全自己動手,而是聯(lián)合Intel推出了貼牌產(chǎn)品。
據(jù)估計,金士頓每月都要吃掉8000萬到1億顆DRAM內(nèi)存芯片,NAND閃存設(shè)備的月出貨量也有2000萬左右。
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本文標(biāo)題:金士頓內(nèi)存、閃存將部分外包生產(chǎn)
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