剛剛結(jié)束訪華的英特爾(博客)總裁兼首席執(zhí)行官保羅·歐德寧在北京表示,英特爾將發(fā)揮自己在芯片制造和架構(gòu)方面的核心競(jìng)爭(zhēng)力,努力拓展移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療和嵌入式等新領(lǐng)域。
歐德寧表示:“英特爾的優(yōu)勢(shì)在于芯片制造和架構(gòu)兩方面。我們將結(jié)合這兩方面的優(yōu)勢(shì),拓展相鄰業(yè)務(wù)領(lǐng)域。在消費(fèi)電子、智能手機(jī)和嵌入式市場(chǎng),英特爾的優(yōu)勢(shì)將越來(lái)越明顯。所有這些電子設(shè)備在未來(lái)都需要與互聯(lián)網(wǎng)相連,需要更加智能,具有可拓展性,并且需要低成本、高性能的芯片。”
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本文標(biāo)題:英特爾CEO歐德寧:讓所有電子設(shè)備互聯(lián)起來(lái)
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