CULV 2.0概念推出
當(dāng)上網(wǎng)本的熱潮逐漸的冷卻之后，09年中期，CULV的概念悄然興起�；贑ULV平臺(tái)的筆記本讓更多的消費(fèi)者在主流價(jià)位上體驗(yàn)到了以往高端平臺(tái)上才能見(jiàn)到的超輕薄設(shè)計(jì)，因此成為市場(chǎng)上成長(zhǎng)最為迅速的部分。諸多廠商也是迅速推出了自己的相關(guān)產(chǎn)品。
但經(jīng)歷了上網(wǎng)本歷練的消費(fèi)者已經(jīng)對(duì)輕薄型筆記本產(chǎn)品變得越來(lái)越理性。CULV產(chǎn)品的偏弱的性能表現(xiàn)成為消費(fèi)者所關(guān)注的重點(diǎn)之一。我們?cè)谥暗腃ULV橫評(píng)中，也以性能為出發(fā)點(diǎn)談到了適合選購(gòu)CULV平臺(tái)產(chǎn)品的消費(fèi)群體（點(diǎn)此瀏覽）。那么在核心處理器無(wú)法滿(mǎn)足要求的時(shí)候，各個(gè)廠商便開(kāi)始研發(fā)自己的技術(shù)來(lái)提高CULV產(chǎn)品的性能。10月20日上午,華碩CEO沈振來(lái)先生、華碩筆記本電腦事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理許先越先生在華碩辦公室向各大媒體介紹了他們?yōu)樘岣逤ULV性能而研發(fā)的獨(dú)家技術(shù)“Tubro 33”，并提出了全新的“CULV 2.0”概念。
CULV 2.0概念將讓CULV筆記本更符合消費(fèi)者的需要
據(jù)許先越先生介紹，所謂“CULV 2.0”概念，主要包括“性能提升1倍”、“電池續(xù)航性能提升50%”、“輕薄設(shè)計(jì)”這三點(diǎn)。而其中最為核心，也是實(shí)現(xiàn)起來(lái)難度最大的就是“性能提升1倍”這一點(diǎn)。畢竟由于CULV平臺(tái)的低電壓特性，其頻率很難提升到較高的水平，因此在內(nèi)部架構(gòu)沒(méi)有變化的情況下，做到性能的大幅提升是非常困難的。
Tubro 33能夠帶來(lái)相當(dāng)驚人的性能提升幅度
但是“Tubro 33”技術(shù)正是通過(guò)大幅度提升CPU主頻來(lái)達(dá)到提升性能的目的。以SU7300來(lái)舉例：SU7300主頻為1.3GHz，但實(shí)際上它同常規(guī)電壓的T6600是同一顆芯片。只是Intel人為的降低了其工作電壓，因此主頻方面才有了大幅度的降低。華碩工程師經(jīng)過(guò)大量的測(cè)試，認(rèn)為在保證處理器壽命的同時(shí)，適當(dāng)?shù)膶ntel限定的工作電壓進(jìn)行小幅提升，完全可以讓SU7300穩(wěn)定的工作在一個(gè)更高的頻率上（1.73GHz），這樣就能夠達(dá)到接近33%的性能提升幅度，Tubro 33技術(shù)也是由此而得名。
Tubro33技術(shù)淺析
但找到一個(gè)性能和功耗的平衡點(diǎn)并不是一個(gè)很簡(jiǎn)單的事情。筆記本是一個(gè)整體，CPU頻率提升帶來(lái)的是TDP的增大，進(jìn)而會(huì)影響到筆記本整體的散熱設(shè)計(jì)，而散熱設(shè)計(jì)的改變又會(huì)對(duì)筆記本的外形、重量、噪音等有著巨大的影響。SU7300的主頻從1.3GHz提升到1.73GHz之后，TDP將有15%~20%的提升。對(duì)于追求輕薄設(shè)計(jì)的CULV筆記本來(lái)說(shuō)，這樣的提升幅度是無(wú)法忽略的。因此UL系列筆記本通過(guò)分布式的散熱設(shè)計(jì)，將CPU的熱量通過(guò)熱管迅速的導(dǎo)向散熱片，同時(shí)優(yōu)化筆記本內(nèi)部風(fēng)道，讓氣流能夠更加快速的通過(guò)，提升散熱效率。通過(guò)優(yōu)化散熱技術(shù)，華碩在保證筆記本輕薄設(shè)計(jì)的情況下，完成了對(duì)CULV處理器性能潛力的深入挖掘。
看到這里可能會(huì)有不少的網(wǎng)友會(huì)覺(jué)得Tubro 33和Intel最新的移動(dòng)版Core i7處理器上的Tubro Boost技術(shù)十分類(lèi)似，兩者都是依靠處理器自動(dòng)提升頻率來(lái)實(shí)現(xiàn)性能的提升的。那么兩者究竟有什么區(qū)別呢？這還要從兩者的技術(shù)實(shí)現(xiàn)方面來(lái)區(qū)分。我們知道處理器的主頻=倍頻×外頻，Tubro Boost技術(shù)就是依靠提升處理器的倍頻來(lái)提升整體頻率。而華碩的Tubro 33技術(shù)則恰恰相反，是依靠提升外頻來(lái)提升頻率。而提升外頻的好處就是，能夠使處理器的FSB一同提升，進(jìn)而可以使內(nèi)存帶寬也得到相應(yīng)的增加，使得筆記本的整體性能能夠得到更為全面的提升。
Tubro 33技術(shù)雖然能夠帶來(lái)性能表現(xiàn)的大幅提升，但是也勢(shì)必讓人對(duì)其功耗和續(xù)航能力產(chǎn)生懷疑。但其實(shí)我們上邊也說(shuō)到了，Tubro 33是華碩工程師經(jīng)過(guò)無(wú)數(shù)次試驗(yàn)尋找到的性能與功耗的平衡點(diǎn)，其33%的性能提升的背后是僅有15%左右的功耗增加，這就意味著在做同樣工作的時(shí)候，采用Tubro 33技術(shù)的處理器能夠有更多的空閑時(shí)間。而空閑的時(shí)候CPU的功耗會(huì)自動(dòng)降低到一個(gè)非常低的標(biāo)準(zhǔn)。因此UL系列筆記本的整體續(xù)航能力并沒(méi)有因?yàn)門(mén)ubro 33技術(shù)而受到太大的影響。同時(shí)UL系列的筆記本還在周邊配件上運(yùn)用了新的節(jié)電技術(shù)，也就進(jìn)一步保證了UL系列筆記本在提供超強(qiáng)性能的同時(shí)，還擁有其他CULV筆記本難以望其項(xiàng)背的電池使用時(shí)間。
ASUS UL系列筆記本將會(huì)全線配備Tubro 33技術(shù)
當(dāng)前的CULV市場(chǎng)，由于都采用同一個(gè)平臺(tái)，使得各大OEM廠商的產(chǎn)品在性能方面有著非常嚴(yán)重同質(zhì)化趨勢(shì)。而華碩此次推出的CULV 2.0概念和Tubor 33技術(shù)，開(kāi)CULV差異化設(shè)計(jì)之先河，從根本上將CULV的應(yīng)用范疇提升到了更高的層次。同時(shí)這也是華碩強(qiáng)大的設(shè)計(jì)能力的一次完美的體驗(yàn)。依托在板卡領(lǐng)域積攢的雄厚設(shè)計(jì)實(shí)力，加上筆記本散熱技術(shù)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。全新的UL系列筆記本必將在CULV市場(chǎng)掀起新的潮流。
當(dāng)然，實(shí)踐是檢驗(yàn)真理的唯一標(biāo)準(zhǔn)，PCHOME實(shí)驗(yàn)室會(huì)在近期為大家?guī)?lái)搭載Tubro 33技術(shù)的CULV產(chǎn)品評(píng)測(cè)，讓大家實(shí)地的去感受一下Tubro 33帶來(lái)的不同凡響的性能體驗(yàn)。
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本文標(biāo)題：沖破同質(zhì)化桎梏 淺談華碩Tubro33技術(shù)
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