PC行業(yè)的將起波瀾？芯片的尺寸將越來越小，IBM打算用DNA（脫氧核糖核酸）使未來芯片制造更有可行性。
周一，IBM研究院與加州理工學院的Paul W.K. Rothemund宣布了一種新技術(shù)，可在兼容于目前半導(dǎo)體制程設(shè)備的表面上來排列DNA的折紙構(gòu)造（origami structures）。
在一個微影圖案表面，低密度的三角形DNA折紙附著于一條條的粗在線。
“縮小芯片來改善性能所衍生的成本，是科技能否跟上摩爾定律的主要限制因素，同時也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所共同的關(guān)切，”IBM研究院科學技術(shù)部門經(jīng)理Spike Narayan表示。
摩爾定律是以英特爾共同創(chuàng)辦人Gordon Moore為命名，該定律指出一塊集成電路板上可容納的晶體管約每兩年可增加一倍。40多年來，芯片制造商一直能縮小芯片幾何規(guī)格，使得摩爾定律得以存活。
但目前22奈米以下芯片可能無法繼續(xù)適用，到了2014年，半導(dǎo)體制程設(shè)備高昂的成本大概會威脅到摩爾定律，“導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)根本經(jīng)濟的重大變化。”iSuppli六月份一份報告指出。興建一座晶圓廠動輒數(shù)十億美元，芯片越小，成本越高。
個別三角形DNA折紙附著在一片模版上，三角形外觀大小都一致。
IBM是使用DNA分子當作支撐架，上百萬個納米碳管附著于DNA分子上，自行排列組合成精準的圖案。這個方式或許可提供更經(jīng)濟的方式，來達成22納米以下的微影技術(shù)(lithography)，甚至小至6奈米，根據(jù)九月份即將在Nature Nanotechnology刊出的這篇論文所表示，該論文是由IBM與加州理工學院科學家共同撰寫。
“此方式是運用已經(jīng)有固定位置的DNA納米結(jié)構(gòu)來當作支架，或稱微型電路板，如此便能精準做組件的組合，比如納米碳管、納米線，與納米粒子等。”IBM表示，把這種自行組合結(jié)合現(xiàn)今的制造技術(shù)，必能讓最昂貴與最具挑戰(zhàn)的芯片制程省下許多成本，IBM表示。
IBM制造微影模版（芯片制造用）是采傳統(tǒng)半導(dǎo)體技術(shù)來刻出圖案，跟目前用來制造計算機芯片的方式一樣。（編輯：王小凡）
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本文標題：PC行業(yè)將起波瀾？IBM使用DNA制造未來芯片
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