英特爾公司全球副總裁、中國區總裁楊敘7月10日表示，英特爾大連芯片廠將在今年底竣工，2010年下半年正式投產。
這一時間比英特爾大連芯片廠總經理柯必杰在6月份宣布的時間更加明確。
楊敘是在出席“英特爾杯”首屆清華大學創新創業實踐夏令營暨“英特爾全球技術創業挑戰賽”中國區選拔賽時作出的上述表示。他說，中國市場已經形成了研發（大連芯片廠）、封裝測試（成都工廠）和銷售的產業鏈，因此是除美國市場外、全球最重要的市場。
此前，受金融危機的影響，英特爾宣布關閉上海封裝廠，業界擔心正在建設中的大連芯片廠也受到一定的沖擊。但楊敘表示，很高興看到經濟危機的影響正在逐漸消退。更重要的是，英特爾芯片的使用范圍從電腦和個人PC延展至了移動終端，如上網本、手機等，這將有助于拓展英特爾產品的市場需求。
英特爾大連芯片廠將采用65納米制程技術，這是目前美國政府批準其海外可采用的最高級別生產技術。大連芯片廠投資總額25億美元，是1992年后英特爾另行擇址新建的第一個芯片工廠，也是英特爾在亞洲建立的首個300毫米芯片制造工廠。（編輯：王小凡）
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本文標題：英特爾大連芯片廠明年下半年正式投產
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