在當今半導體行業(yè)的三大陣營中，臺灣代工廠臺積電、聯(lián)電是實力最弱的，而且差距有日漸加大的趨勢，但并不會就此自甘落后。在Intel、IBM聯(lián)盟紛紛準備2xnm時代的同時，臺積電也制定好了自己的規(guī)劃。
據悉，臺積電的計劃是在2010年過渡到32nm，然后最早2011年轉向22nm，幾乎與Intel同期。蔡力行透露，臺積電已經與其設備供應商展開合作，共同開發(fā)用于22nm和更先進工藝的多重電子束技術。
根據此前消息，臺積電在最近不到兩個月的時間里已經購買了總價值達200億新臺幣(40.4億元人民幣)的制造設備，用于擴建40nm工藝生產線。
臺積電CEO蔡力行在舊金山舉行的技術論壇上透露，該公司研發(fā)團隊現(xiàn)有大約1200人，很快就會擴軍30％，同時設計服務部門的員工數量現(xiàn)已達到600人，未來還會再增加15％，不過另一方面，由于業(yè)務運營狀況惡化，臺積電于本月初解除了與200多名員工的雇傭合同，并與他們達成協(xié)議，將根據當地法律支付遣散費。（編輯：王小凡）
臺積電生產工藝路線圖(LP代表低功耗)：
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