今年第三季度Intel的主流P55芯片組與四核Lynnfield處理器就將上市，不過上市初期的P55芯片組將只會加入部分新功能，而到2010年第一季度，Intel才會為后續上市的P55和X57系列芯片組加入全部新功能。
今年第三季度首先上市的P55將支持Intel的storage matrix 8.5技術，該技術將支持Raid 0,1, 5以及Raid10磁盤陣列，并支持Intel的快恢復技術（rapid recover technology）。而到2010年第一季度，Intel還將為后續上市的P55芯片組加入更多新特性。 首先Intel將重新設計用戶界面，新的界面將更加便于用戶使用，而且也將加入對MUI多語言支持。此外，還將加入Brainwood技術，這項技術，說穿了其實就是Intel Turbo Memory的改版，內建了NVRAM控制器，透過Braidwood專用的NVRAM模塊卡及主板上的 Braidwood 模塊接口，組成系統與儲存接口的緩沖，令入門級 PC 也能擁有像 SSD 的讀寫及儲存效果。 其它兩項新功能包括對應于硬盤的FIS技術和Bad Block管理技術。所有這些新功能將在稍后推出的P57,H57以及Q57上具備，而P55芯片組則要等到上市后的2010年第一季度才會加入這些新功能。 代號為Ibex Peak的X55和X57系列芯片組是Intel下一代用于支援Socket 1156接口的Lynnfield處理器及Havendale（封裝內建顯示核心）處理器的芯片組產品，它們將采用單芯片設計，傳統的南橋將不再出現。 Ibex Peak系列芯片組將包含H57、P57、Q57、H55及P55這五種型號，其中由于P55與P57不支持Flexible Display Interface（FDI），因此將無法使用Havendale處理器中的集成顯卡。而要使用Havendale處理器中的集成顯卡，則必須配用H57、Q57或H55這三種型號的芯片組。不過P55與P57的優勢則在于具備雙x8顯卡接口，可以組成交火或SLI雙顯卡配置。 此前的報導曾稱Brainwood技術只有H57、P57、Q57三款產品才具備，現在看來情況已經有所變化。（編輯：王小凡）
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本文標題：英特爾P55芯片組規格完善兩步走 明年加入全部新功能
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