【IT商業(yè)新聞網(wǎng)訊】英特爾期望，結(jié)合臺積電的各項基礎(chǔ)知識產(chǎn)權(quán)，這項合作將有望進(jìn)一步擴(kuò)展英特爾凌動片上系統(tǒng)市場，為英特爾的客戶提供更廣泛的應(yīng)用空間。
昨日，英特爾表示將于本周一同臺積電聯(lián)合公布一項“戰(zhàn)略舉措”，引發(fā)了英特爾可能開始外包部分芯片制造業(yè)務(wù)的市場和媒體傳言。
今日凌晨，從英特爾官方得到確認(rèn)：英特爾已經(jīng)與臺積電達(dá)成合作，英特爾的凌動處理器將交由臺積電生產(chǎn)。
據(jù)悉，雙方與昨日簽訂的合作備忘錄顯示，英特爾將向臺積電技術(shù)平臺開放英特爾凌動處理器CPU核心技術(shù)，包括制程工藝、知識產(chǎn)權(quán)、庫（libraries）及設(shè)計流程。
雙方稱，此次合作是英特爾與臺積電長期戰(zhàn)略技術(shù)合作的重要一步。通過本次合作，英特爾有望顯著擴(kuò)展英特爾凌動片上系統(tǒng)市場，并通過多種片上系統(tǒng)的應(yīng)用加速英特爾架構(gòu)的部署。同時，臺積電也將擴(kuò)展其技術(shù)平臺覆蓋英特爾架構(gòu)的市場領(lǐng)域。
英特爾公司總裁兼首席執(zhí)行官保羅•歐德寧（Paul Otellini）對于此次合作基于積極評價：“我們相信這一合作將使那些擁有出色設(shè)計專業(yè)背景的客戶能充分利用英特爾架構(gòu)的優(yōu)勢，讓能滿足個性化需求的定制應(yīng)用成為可能。英特爾凌動處理器的顯著優(yōu)勢與臺積電的經(jīng)驗及技術(shù)的結(jié)合讓雙方的長期戰(zhàn)略合作關(guān)系邁向了又一個新臺階。”
臺積電總裁兼首席執(zhí)行官蔡力行博士表示：“臺積電非常重視與英特爾的戰(zhàn)略合作關(guān)系。這項備忘錄讓英特爾架構(gòu)與臺積電的技術(shù)平臺得以結(jié)合。我們相信這一合作將有助于推廣基于英特爾凌動處理器的片上系統(tǒng)，并促進(jìn)整個半導(dǎo)體行業(yè)的增長。通過該協(xié)議，我們的技術(shù)平臺超越了雙方目前的合作范圍，可以支持未來英特爾x86的嵌入式產(chǎn)品。
英特爾凌動處理器集成了4700萬個晶體管，是英特爾目前最小的處理器。基于該協(xié)議生產(chǎn)的產(chǎn)品可適用于嵌入式CPU市場，例如移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備（MID）、智能手機(jī)、上網(wǎng)本、上網(wǎng)機(jī)及各種消費類電子設(shè)備。該處理器旨在面向新興的消費者友好型設(shè)備提供整體互聯(lián)網(wǎng)功能及計算優(yōu)勢。
除了廣泛應(yīng)用在消費市場以外，英特爾凌動處理器還目受到了行業(yè)市場的垂青。
據(jù)CNET科技資訊網(wǎng)近日報道，英特爾凌動處理器在瘦客戶機(jī)市場受到青睞——福建升騰資訊有限公司基于英特爾凌動N270處理器以及945GSE高速芯片組開發(fā)出了三款瘦客戶機(jī)，在其試驗及推廣階段即受到了來自金融、鐵路、電力、教育以及電信等行業(yè)客戶的關(guān)注與好評。
臺積電公司是全球最大的半導(dǎo)體制造服務(wù)公司，擁有業(yè)界卓越的制程技術(shù)和最完備且得到工藝驗證的庫、知識產(chǎn)權(quán)、設(shè)計工具和設(shè)計參考流程。
2008年臺積電總產(chǎn)能超過900萬個晶圓（相當(dāng)于8英寸），包括兩座先進(jìn)的12英寸GIGAFABs晶圓廠、四座8英寸晶圓廠、一座6英寸晶圓廠、全資子公司W(wǎng)aferTech和臺積電（上海）有限公司以及位于新加坡的合資公司SSMC。臺積電是第一個具備40納米制程生產(chǎn)能力的半導(dǎo)體制造服務(wù)公司。（編輯：Kobe）
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本文標(biāo)題：英特爾確認(rèn)凌動CPU生產(chǎn)外包臺積電 力拓SoC市場
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