【IT商業(yè)新聞網(wǎng)綜合】 （記者 付緬） 12月11日消息，據(jù)外媒《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道，英特爾周一公布的技術(shù)文件顯示，公司計(jì)劃將“3D晶體管”工藝應(yīng)用到移動(dòng)芯片的生產(chǎn)上，以改進(jìn)自家產(chǎn)品在智能手機(jī)和平板電腦上的性能及能耗表現(xiàn)。
IT商業(yè)新聞網(wǎng)獲悉，英特爾于去年推出“3D晶體管”（TriGate）技術(shù)。借助該技術(shù)，英特爾新一代桌面處理器在性能上獲得了大幅提升，而同時(shí)產(chǎn)品的功耗也得到降低。英特爾尚未將“3D晶體管”技術(shù)應(yīng)用于旗下移動(dòng)處理器產(chǎn)品上，不過公司周一公布的技術(shù)文件顯示，未來的SoC移動(dòng)芯片將會(huì)引入該項(xiàng)技術(shù)，且產(chǎn)品的性能指標(biāo)將會(huì)獲得飛躍性提升。然而，對(duì)于“3D晶體管”技術(shù)是否適用于SoC芯片的制造，參與舊金山國際電子產(chǎn)品大會(huì)的專家們至今對(duì)此仍存有異議。
據(jù)網(wǎng)易科技報(bào)道，Moor Insights & Strategy的市場(chǎng)研究員帕特里克·摩爾海德（Patrick Moorhead）表示，英特爾似乎已經(jīng)在技術(shù)上兌現(xiàn)承諾。但消費(fèi)者何時(shí)能感受到新技術(shù)帶來的好處，目前仍不清楚。
引入“3D晶體管”技術(shù)來生產(chǎn)SoC芯片，英特爾的進(jìn)程比原定預(yù)期晚了6個(gè)月時(shí)間。英特爾生產(chǎn)部門高級(jí)主管馬克·玻爾（Mark Bohr）于近日坦承這一點(diǎn)。英特爾仍沒有給出一個(gè)精確的時(shí)間表。玻爾預(yù)計(jì)，基于新技術(shù)的新片將要在2013年下半年才可能發(fā)貨。
一些研究了英特爾技術(shù)論文的觀察人士表示，他們希望看到新技術(shù)較英特爾舊的32納米工藝芯片擁有更大進(jìn)步，尤其是考慮到公司為“3D晶體管”技術(shù)付出了巨額投資以后。格拉斯哥大學(xué)電氣工程教授兼技術(shù)咨詢公司Gold Standard Simulations負(fù)責(zé)人阿森·阿森諾夫（Asen Asenov）指出，“3D晶體管”技術(shù)帶來的功耗改進(jìn)令人失望，“坦白的說，這并不是一個(gè)巨大的進(jìn)步。”
在激烈的移動(dòng)市場(chǎng)價(jià)格競爭中，另一個(gè)大的問題就是全球經(jīng)濟(jì)。英特爾沒有披露旗下SoC產(chǎn)品的定價(jià)，但Atom系列的售價(jià)是從42美元起——相比大多數(shù)用于智能手機(jī)的SoC芯片，售價(jià)通常都低于20美元，甚至有一些還不足5美元。
“我認(rèn)為英特爾有著最好的工程團(tuán)隊(duì)，”前英特爾高管兼SuVolta現(xiàn)任CTO斯科特·湯普森（Scott Thompson）表示，“但問題的關(guān)鍵在于，他們選擇的方向?qū)σ苿?dòng)領(lǐng)域而言是非常不符合成本效益的。”
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本文標(biāo)題：英特爾植入3D晶體管技術(shù)引爭議 功耗待改進(jìn)
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