這一周注定是不平凡的一周。芯片市場風(fēng)起云涌，圍繞英特爾和高通的故事成了媒體關(guān)注的焦點。周一，英特爾攜手摩托羅拉發(fā)布了主頻達(dá)2GHz的智能手機；周二，不甘示弱的高通發(fā)布S4 Plus MSM8X30品鑒會，攜靚麗財報、優(yōu)秀產(chǎn)品、手機芯片的光輝史款款而來；周三、英特爾攜手合作伙伴，商談移動互聯(lián)發(fā)展大計……同時而來的消息還有，英特爾CEO歐德寧提前隱退、高通股票市值一度超越英特爾，一場洶涌的攻“芯”戰(zhàn)正在明槍暗箭地角逐著。
高通：后生的逆襲
在11月20日舉行的發(fā)布會上，高通難掩自豪之情。高通全球副總裁用“五個第一”開始了演講。在應(yīng)用處理器銷售、GPU占有率、DSP占有率、3G/4G/LTE 基帶芯片、射頻芯片領(lǐng)域，高通都名列前茅。高通業(yè)務(wù)拓展全球副總裁沈勁也向《IT時報》記者表示，高通市值超過英特爾，反映了行業(yè)發(fā)展的趨勢，“2012年上半年，全球智能手機銷量超過3億，增長率達(dá)到45%，這個銷量比PC的同期表現(xiàn)高67%。”
也許在兩年前，英特爾和高通還是一對大哥和小弟。盡管在不同的芯片領(lǐng)域里發(fā)展，但是從體量來看，高通市值只是英特爾的一半。不過，隨著Snapdragon芯片進入到更多智能手機、平板電腦，高通實現(xiàn)了在移動芯片領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。
所謂時勢造英雄。智能手機和平板電腦的高速發(fā)展，也為高通搭建了平臺。相比PC市場每年出貨4億臺的數(shù)據(jù)，智能手機一年的出貨量在2011年已經(jīng)超過PC，今年將達(dá)到7億部，而平板電腦的出貨量也將達(dá)到1億臺。作為移動芯片老大，高通極大地受益于這個市場。
英特爾：先行者的猶疑
對于英特爾而言，則面臨著一場艱難的抉擇。盡管英特爾在PC芯片領(lǐng)域的市場份額超過八成，難以撼動，但是移動領(lǐng)域卻非�？蓱z，今年上半年全球智能手機芯片出貨量市場份額僅0.2%。
“對于移動芯片領(lǐng)域，英特爾顯得總是猶豫不決。這和CEO歐德寧的策略失誤不無關(guān)系。”iSuppli首席分析師顧文軍對《IT時報》記者說，早在六年前，英特爾以6億美元的價格將其通訊與應(yīng)用處理器部門出售給美國Marvell科技公司，該部門主要開發(fā)和銷售用于智能手機、掌上電腦等手持設(shè)備的處理器芯片，“英特爾似乎一心想做好PC行業(yè)，忽略了移動芯片的發(fā)展，歐德寧對于移動市場的敏感度不夠，拖累了英特爾的轉(zhuǎn)型速度。”
不過，英特爾技術(shù)方面的優(yōu)勢依然非常明顯。IC元器件分銷商科通集團旗下電商科通芯城執(zhí)行副總裁朱繼志說，目前來看，包括高通在內(nèi)，基于ARM架構(gòu)的處理器在配置較低的手機終端上跑得很溜，但是隨著手機從雙核升級到4核、8核，甚至16核，ARM就顯得有些吃力了，“譬如在多任務(wù)處理、3D圖形處理等方面，在PC領(lǐng)域打拼多年的英特爾X86仍然占據(jù)優(yōu)勢。”
未來博弈
功耗性能：尋求最佳平衡
目前來看，困擾英特爾X86架構(gòu)處理器的，仍然是功耗問題。業(yè)內(nèi)分析師尚吉剛表示，X86架構(gòu)在低負(fù)荷使用時的功耗較大、發(fā)熱較高，導(dǎo)致X86芯片在續(xù)航能力上出現(xiàn)明顯的短板。而基于ARM架構(gòu)的高通處理器，在閑置和低負(fù)荷狀態(tài)時能耗很少，從市場來看，ARM處理器的價格也要低于英特爾處理器。
不過，高通的ARM架構(gòu)弱點也同樣明顯。英特爾的CISC架構(gòu)對于芯片的設(shè)計相對復(fù)雜，在X86上的一個內(nèi)核，要比ARM上同一個內(nèi)核，使用更多的晶體管，它的功能和性能也更加強大。同樣內(nèi)核的ARM在性能方面難以和英特爾比拼。此外，英特爾在市場上經(jīng)過10多年的打拼，相應(yīng)的硬件支持已逐漸完善；而ARM服務(wù)器系統(tǒng)制造商則必須自己動手設(shè)計主板，無形中增加了生產(chǎn)成本。ARM的軟件系統(tǒng)也比較薄弱，適用的軟件很難找而且價格昂貴。
高通移動計算產(chǎn)品管理高級副總裁Raj Talluri認(rèn)為，未來移動芯片挑戰(zhàn)將圍繞低功耗、高效率展開，英特爾和ARM都在學(xué)習(xí)對方的優(yōu)點。有消息說，英特爾計劃重新設(shè)計下一代的Atom處理器，有著較低耗能和較高性能。同樣，ARM 也在學(xué)習(xí)英特爾的技術(shù)能力。如何在手機和平板電腦上逐步實現(xiàn)類PC的強大功能，是雙方共同的目標(biāo)。
商業(yè)模式：封閉VS開放
英特爾的封閉式發(fā)展模式曾經(jīng)是它成功的一大法寶。朱繼志對《IT時報》記者說，在工藝制程上，由于沒有芯片制造工廠，高通需要臺積電等半導(dǎo)體代工廠商進行芯片代工；而英特爾從芯片開發(fā)設(shè)計到制造環(huán)節(jié)，都是自己完成，對整個鏈條有著很好的掌控，在產(chǎn)品品質(zhì)和生產(chǎn)流程上也能合理安排，不太會像高通和聯(lián)發(fā)科那樣出現(xiàn)斷貨情況。
但是，隨著移動市場的發(fā)展，面對ARM等新生代的挑戰(zhàn)，英特爾顯得有些跟不上步伐了。顧文軍說，封閉的商業(yè)模式對市場的反應(yīng)相對遲緩，“以ARM為例，它并不生產(chǎn)自己的處理器，而是提供一個設(shè)計架構(gòu)，讓合伙伙伴們根據(jù)需求去生產(chǎn)制造。在移動互聯(lián)網(wǎng)市場中，這種商業(yè)模式很靈活。更重要的是，ARM的商業(yè)模式還催生了大批合作企業(yè)，有芯片生產(chǎn)商、軟件企業(yè)、設(shè)計輔助工具開發(fā)商、硬件制造商和移動設(shè)備生產(chǎn)商等。它們圍繞ARM形成了一個龐大的企業(yè)聯(lián)盟。”
顧文軍認(rèn)為，英特爾的優(yōu)勢在于強大的制造技術(shù)，充足的現(xiàn)金流等，應(yīng)當(dāng)拋棄超級本，迅速轉(zhuǎn)型移動互聯(lián)，完善生態(tài)系統(tǒng)，靠“聯(lián)盟”去和競爭對手PK，發(fā)揮自己技術(shù)、現(xiàn)金、人才等優(yōu)勢實現(xiàn)轉(zhuǎn)型。
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本文標(biāo)題：芯片風(fēng)云：高通和英特爾上演攻“芯”斗
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