10月6日消息，據(jù)國外媒體報道，隨著基于x86架構(gòu)的Medfield芯片打入智能手機芯片市場，電腦芯片巨頭Intel上半年占據(jù)全球智能手機芯片市場約0.2%的市場份額。
長期以來，Intel一直在個人電腦芯片市場處于主導(dǎo)地位與之相對應(yīng)的是公司在移動設(shè)備市場少得可憐的市場份額。而現(xiàn)在臺式機以及筆記本電腦的銷量一直處于下滑態(tài)勢。
Intel在今年的消費額電子展上宣布其與摩托羅拉移動合作推出的第一款移動設(shè)備芯片獲得了成功，而支持Intel移動芯片的Orange San Diego智能手機也于今年夏季在英國上市。
根據(jù)市場研究公司Strategy Analytics的數(shù)據(jù)，上半年Intel智能手機芯片市場份額僅占0.2%，而高通的市場份額則達到了48%。
分析師斯拉萬·昆杜佳拉（Sravan Kundojjala）在報告中指出，“高通開發(fā)的高端LTE Snapdragon處理器MSM8960吸引了許多手機制造商，諸多國際一線知名手機制造商推出的LTE旗艦機型都采用了該型號的處理器。”目前包括三星Galaxy S III、HTC One X以及諾基亞Lumia 820 和 920在內(nèi)的諸多旗艦版手機都采用了該處理器。
此外昆杜佳拉還表示，“高通一慣的LTE調(diào)制解調(diào)器優(yōu)勢地位也幫助公司在競爭中保持領(lǐng)導(dǎo)地位。”相比之下，Intel開發(fā)的Medfield處理器芯片尚不支持LTE網(wǎng)絡(luò)。
研究顯示，三星、聯(lián)發(fā)科、博通以及德州儀器也躋身智能手機市場份額前五。市場研究公司表示，目前該市場的競爭處于白熱化階段。譬如聯(lián)發(fā)科今年第一季度其市場份額僅為第五。憑借其在低端智能手機市場的優(yōu)異表現(xiàn)，市場份額躍居第二。
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