9月19日 - 華碩玩家國度(ROG)于今日首播“敢于挑戰(zhàn)極限：打造全球領(lǐng)先游戲手機”視頻，該品牌設(shè)計故事展示出全新ROG6天璣系列的誕生過程。
全新ROG6天璣系列包括ROG6天璣版和天機至尊版。其均采用最新MediaTek天璣 9000+ 5G移動平臺，CPU頻率高達3.2GHz，相較上代性能提升約5%。配備的存儲分別為容量高達16GB的LPDDR5X內(nèi)存及存儲容量高達512GB的UFS3.1閃存。
ROG6天璣至尊版引入了全新的“酷冷風(fēng)動閥“設(shè)計，作為一個可開啟的散熱閥門，與ROG酷冷風(fēng)扇6和內(nèi)部的超薄均熱板上的散熱鰭片共同作用，使冷空氣直吹散熱鰭片，從而對SoC模塊區(qū)域進行有效散熱，以實現(xiàn)卓越冷卻效果。當(dāng)酷冷風(fēng)動閥被激活時，其散熱表面積增加了9倍，散熱效率亦提升20%。
華碩共同執(zhí)行長許先越先生表示："玩家國度秉持追求極致性能和游戲體驗的核心理念。每一次迭代，我們都在不斷努力超越自己，實現(xiàn)為勇者打造精品的精神，與MediaTek首次合作便取得了如此驚人表現(xiàn)，這令我們倍感欣喜，我們也將持續(xù)努力，不斷帶來性能超凡的新品。"
MediaTek副總經(jīng)理暨無線通信事業(yè)部總經(jīng)理 徐敬全博士表示：“5G時代的到來，提高了手機游戲的體驗標(biāo)準，用戶可以隨時隨地享受超高速網(wǎng)絡(luò)連接。MediaTek天璣9000+芯片將為ROG6天璣系列產(chǎn)品用戶帶來流暢的游戲體驗及更穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)連接、更高刷新率與沉浸式視覺體驗，同時延長續(xù)航。”
升級后的矩陣式液冷散熱架構(gòu)6.0 Plus采用全新360°SoC冷卻技術(shù)，可持續(xù)釋放出峰值性能。容量高達6000mAh的電池為長時間游戲提供了更長的續(xù)航保證。 6.78 英寸三星 AMOLED HDR10+ 顯示屏亦可提供卓越視覺效果，該顯示屏采用獨家 ROG 調(diào)校技術(shù)，刷新率達到驚人的 165 Hz，觸控采樣率達到業(yè)界領(lǐng)先的 720 Hz。ROG6天璣系列完全兼容ROG6的全套配件，包括ROG酷冷風(fēng)扇6和鋼化保護膜。
ROG6天璣版/天璣至尊版：充沛性能 配置拉滿，
ROG6天璣系列由最新旗艦MediaTek天璣 9000+ 5G移動平臺提供動力，作為MediaTek的鼎力之作，可提供強大性能輸出，大幅提升玩家的使用體驗。通過Hyper Engine 5.0引擎，ROG6天璣系列的玩家可體驗天璣 9000+毫無保留的性能，并感受聯(lián)發(fā)科Mali GPU提供的出色游戲體驗。相比天璣 9000，其綜合性能提升超過 10%，操作感受再進階。
存儲方面，最高配備16GB LPDDR5X內(nèi)存和512GB閃存，以此給予玩家最可靠和穩(wěn)定的游戲體驗。ROG6天璣至尊版采用了全新酷冷風(fēng)洞系統(tǒng)設(shè)計。超薄真空均熱板上貼合散熱鰭片，并被安裝在酷冷風(fēng)動閥的閥門之下。均熱板另一端與天璣9000+ 相連。酷冷風(fēng)扇6與手機連接后，每秒會有近1000ml的冷空氣吹到散熱鰭片上，精心設(shè)計的風(fēng)洞可對芯片組進行冷卻散熱。當(dāng) 酷冷風(fēng)動閥 被激活時，專門設(shè)計的散熱鰭片將散熱表面積進一步增加 9 倍，搭配酷冷風(fēng)扇6其散熱效率提升 20%。
全新的矩陣式液冷散熱架構(gòu)6.0 Plus冷卻系統(tǒng)包括360° CPU冷卻技術(shù)，真空均熱板相較于ROG5面積增大了30%，石墨烯面積大了85%，居中的SoC設(shè)計亦可增加核心散熱效果。通過智控中心，游戲玩家可在ROG6天璣系列上實現(xiàn)對不同游戲的性能調(diào)整設(shè)置，從而在任何游戲場景中都具有先手優(yōu)勢。
ROG6天璣系列配備 6.78 英寸 165Hz AMOLED HDR10+ 顯示屏，觸控采樣率達到業(yè)界領(lǐng)先的 720 Hz，游戲視覺效果順暢自然。刷新率可以設(shè)置為 60 Hz、90 Hz、120 Hz、144 Hz 或 165 Hz刷新率，獲得無與倫比的游戲體驗。ROG玩家國度與知名視覺處理公司 Pixelworks® 進行深度合作優(yōu)化，從而使這塊屏幕擁有一流色彩準確性和超強的視覺效果。
為了實現(xiàn)更高級的控制可能性，AirTrigger 6 操控系統(tǒng)今年已進行了重大升級。 超聲波傳感器完全支持各種手勢，提供雙重點按滑動、按壓和抬起以及陀螺儀瞄準等功能。
ROG6天璣系列上的GameFX音頻系統(tǒng)包含對稱雙揚聲器，可呈現(xiàn)獲得真正均衡的立體聲效果，機身配備便攜式3.5mm耳機插孔，可外接有線耳機使用。ROG玩家國度與瑞典數(shù)字音頻先驅(qū)Dirac進行了音質(zhì)優(yōu)化，使ROG6天璣系列成為罕見的“音頻野獸”，給玩家來帶沉浸式的音頻體驗。ROG6天璣系列采用了Dirac Virtuo™空間音頻解決方案，其采用專利算法，使內(nèi)置揚聲器散發(fā)出身臨其境的立體聲，同時提升了揚聲器整體音質(zhì)。
超大容量的6000mAh電池具有先進的電池保護功能，可實現(xiàn)更好電池性能，延長使用壽命，還有一個65W的Hyper Charge適配器可用于快速充電。
ROG6天璣系列配備三攝系統(tǒng)，擁有旗艦級索尼®IMX766 5000萬像素主廣角攝像頭，具有大幅提升的的成像質(zhì)量和 HDR 處理功能。其同時配備還有一枚1300萬像素超廣角副攝像頭以及一個微距攝像頭，主攝支持HDR10+ 視頻模式拍攝。ROG 游戲手機6天璣系列還配備1200萬像素前置攝像頭，可用于高質(zhì)量集體自拍和視頻直播。
ROG6天璣版和ROG6天璣至尊版皆采用太空灰配色。在ROG6天璣版機身背部，配備了Aura RGB燈效。其擁有12GB LPDDR5X內(nèi)存，以及高達256GB存儲空間。ROG6天機至尊版與ROG酷冷風(fēng)扇6為組合套裝，其背面配有彩色ROG Vision個性視窗顯示屏，最高支持16GB LPDDR5X內(nèi)存，以及512GB閃存。
豐富的配件
豐富的周邊硬件生態(tài)系統(tǒng)讓游戲玩家在ROG6天璣系列上的游戲體驗還可進一步提升。針對該系列產(chǎn)品，ROG推出了包括ROG酷冷風(fēng)扇6、ROG 雙控手柄3、鋼化膜、保護殼等多個配件。ROG酷冷風(fēng)扇6配有AI溫控制冷系統(tǒng)加持下的半導(dǎo)體制冷芯片和風(fēng)扇，可將額外的冷卻氣流直接吹拂到ROG6天璣系列后蓋上的核心發(fā)熱區(qū)域。在酷冷風(fēng)扇6半導(dǎo)體芯片的正下方區(qū)域，降溫幅度最高可達25攝氏度。ROG酷冷風(fēng)扇6還增加了四個額外的物理按鈕，以實現(xiàn)真正的多指操作。廣受ROG手機粉絲喜愛的酷冷風(fēng)扇6，推出了適配ROG5和ROG5s的版本，即將于10月上市。
ROG6天璣系列預(yù)約鏈接：https://item.m.jd.com/product/100036314625.html
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