2010年12月6日，特種聚合物材料服務和解決方案提供商普立萬公司展出了一種無鹵阻燃(HFFR)耐高溫聚酰胺Edgetek AM。Edgetek AM能夠應用于大功率斷路器、負荷開關、開關裝置、連接器、繼電器、微型組件和傳感器。Edgetek AM比現有的含鹵阻燃聚酰胺材料具有更低的比重和更小的腐蝕性，可延長注塑模具的使用壽命。Edgetek AM材料易于加工，特別適合用于多腔薄壁部件的注塑成型。

　　Edgetek AM在高溫下具有良好的尺寸穩定性和耐蠕變性，熱變形溫度(HDT)高于260°C。此外，新的聚酰胺復合材料還具有極佳的機械性能和電氣性能。材料符合RoHS標準的無鹵阻燃(HFFR)要求，在0.8mm厚度時的可燃性達到UL94V-0級別，并時具有960°C的灼熱絲燃燒指數(GWFI);在1.6mm厚的情況下具有750°C的灼熱絲點燃溫度(GWIT)。標準等級和定制等級的Edgetek AM目前在歐洲市場上已經可以買到，并將于2011年起在北美和亞洲上市。

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本文標題：普立萬發布新型無鹵阻燃耐高溫聚酰胺

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