英特爾今天宣布，采用最新一代22納米制造工藝生產的芯片將于2013年量產，與高通等企業爭奪快速發展的移動設備市場。
英特爾在PC行業占統治地位。但是，在依賴電池和需要電源效率的移動設備方面，英特爾處理器的應用一直很遲緩。目前，英特爾正在迅速增長的移動市場追趕高通等競爭對手。
英特爾目前的移動系統芯片是采用32納米工藝制造的。而高通的高端系統芯片是采用28納米工藝制造的，英偉達的芯片是采用40納米工藝制造的。使用更小的技術生產芯片可以提高性能和電源效率。
據國外媒體報道，英特爾本周一在舊金山舉行的一個行業會議上展示了新的芯片生產技術，并公布了使用22納米工藝生產SoC(片上系統)的流程。該公司在演講稿中說：“英特爾的22納米SoC技術已經做好了2013年量產的準備。”。這些新技術將使英特爾按計劃推出用于智能手機和平板電腦的新一代芯片。
盡管英特爾在制造工藝上的行業領導地位非常穩固，但競爭對手和很多華爾街分析師卻認為，該公司的SoC設計無法抗衡高通、蘋果和其他采用ARM架構的企業。
市場研究公司Moor Insights & Analysis分析師帕特里克·莫海德(Patrick Moorhead)表示，英特爾已經開始生產22納米芯片，但由于SoC需要將更多功能整合到硅片中，因此制造工藝更加復雜。“要生產有競爭力的移動芯片，他們已經萬事俱備，但在2013年之前，我們無法知道他們是否會這么做。”
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本文標題：英特爾宣布明年量產22納米制程移動芯片
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