8月13日消息，為了迎接蘋果訂單，全球半導(dǎo)體代工龍頭企業(yè)臺積電大規(guī)模啟動人員擴(kuò)編，近期從日月光、硅品及力成等封測企業(yè)挖人，成立了逾400人的封測團(tuán)隊(duì)，全力進(jìn)軍3D IC高端封測市場、力圖拓大版圖。

　　據(jù)悉，臺積電曾經(jīng)爭取過蘋果A5處理器訂單，但因?yàn)樵诜鉁y行業(yè)的布局不如三星而敗下陣來。如今，臺積電大規(guī)模組建3D IC封測團(tuán)隊(duì)，似乎暗示著臺積電將爭取蘋果新一代處理器的訂單已勝券在握。昨天，臺積電發(fā)言人強(qiáng)調(diào)，不針對個(gè)別客戶接單情況做評論。

　　據(jù)了解，由于蘋果有可能下單，加上臺積電主力客戶包括賽靈思、超威、輝達(dá)、高通、德州儀器、邁威爾、Altera等，積極朝2.5D IC設(shè)計(jì)邁進(jìn)，臺積電為滿足客戶需求，正加速進(jìn)行人員擴(kuò)編行動。

　　近期，臺積電已直接從日月光、硅品及力成等封測大廠挖角，估計(jì)這批高端封測研發(fā)人員已達(dá)420人，且還在擴(kuò)充中。

　　近年來，在高端制程方面，臺積電不惜砸重金擴(kuò)產(chǎn)。此外，臺積電為超越摩爾定律，由共同營運(yùn)長暨執(zhí)行副總蔣尚義領(lǐng)軍的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，獨(dú)立發(fā)展高端封測技術(shù)，將改變半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多年來上下游垂直分工的生產(chǎn)模式。

　　臺積電認(rèn)為，目前3D IC仍有很大的難度，初期將先切入以硅中介層(interposer)為架構(gòu)的2.5D IC封裝。封測業(yè)分析，從臺積電擴(kuò)擴(kuò)編封測人員的行動進(jìn)程來看，臺積電獲得訂單的進(jìn)度似乎優(yōu)于預(yù)期，預(yù)估明年第2季度會有不錯(cuò)成效。

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　　封測廠商將不同功能的芯片，以并排的方式整合成1顆，就是所謂的2D IC。3D IC則是更高端的技術(shù)，將不同功能的芯片，用垂直堆疊的方式，然后用硅鉆孔(TSV)技術(shù)，將不同芯片的電路整合，有效縮短金屬導(dǎo)線長度及聯(lián)機(jī)電阻，就像是在平地上蓋房子一樣。由于減少芯片面積，使得3D IC具有低功耗、高整合度及高效能等特性，符合電子產(chǎn)品追求輕薄短小的新趨勢。

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本文標(biāo)題：臺積電挖角同行 成立團(tuán)隊(duì)進(jìn)軍3D封測市場

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