一直以來手機行業的高端處理器都是被高通和三星占據著，現在他們聯合開發了高通驍龍系列下一代旗艦產品驍龍835處理器。根據展示會上的介紹，它是第一款利用三星10nm技術制造的手機芯片，明年上半年將會搭載到成品手機上面。
官方介紹，該芯片面積比之前使用14nm制造工藝的高通驍龍820和821減少30%，執行速度提升27%，功耗下降40%。該芯片已經開始批量生產，最早的手機有可能在明年MWC大會登場。
該處理器支持QC4.0快速充電技術，使用高通智能協商最佳電壓(INOV)算法，該算法管理設備通過充電電纜請求的電量。支持熱管理功能，支持三級電流和四級電壓保護，以防止過熱。比高通上一代快速充電技術縮短30%的充電時間，電池效率提高30%。
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