2017年6月5日 編輯：葉子 作為驍龍 SoC 的一個附加賣點，高通一直樂于向大家推送最新的快充技術(shù)。于是在發(fā)布 QC 4.0 標準短短 6 個月之后，該公司現(xiàn)又推出了升級版的 QC 4+ 標準。值得一提的是，QC 4+ 并不需要搭配全新的芯片使用，因此 QC 4.0 的配件和設(shè)備制造商們可以輕松兼容、享受到提速 15% 的樂趣。QC 4+ 主要有三大改進，即“雙充”(Dual Charge)、“智能熱平衡”(Intelligent Thermal Balancing)、以及“高級安全特性”(Advanced Safety Features)。

　　高通聲稱，采用 QC 4+ 技術(shù)的設(shè)備，其充電可提速 15%、效率高出 30%、且溫度降低 3℃(5℉)。遺憾的是，我們不大可能通過一個簡單的軟件更新，就讓當前設(shè)備享受到最新技術(shù)帶來的福利，因為設(shè)備的硬件部分仍需要得到加強。好消息是，剛剛發(fā)布的努比亞 Z17，已確認采用了驍龍 835 SoC 和支持 QC 4+ 技術(shù)的 3200 mAh 電池。

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本文標題：高通發(fā)布快充4+標準：比QC4.0提速15%

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