10月14日,在Redmi8系列新品發(fā)布會(huì)上,小米集團(tuán)副總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰透露,未來(lái)發(fā)布的Redmi K30將支持SA/NSA雙模5G,同時(shí)搭載Redmi首款雙孔挖孔屏。2020年Redmi將“All in 5G”,同時(shí)這也是最重要的方向和戰(zhàn)略。

Redmi發(fā)布數(shù)字系列8和8A,配置包括5000毫安電池,驍龍439處理器,同時(shí),MIUI也進(jìn)行了超級(jí)省電優(yōu)化,待機(jī)時(shí)間可達(dá)31天。此外,Redmi 8系列為type-C接口,全系列支持18w快充,售價(jià)699元起。
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本文標(biāo)題:盧偉冰:未來(lái)K30將搭載Redmi首款雙孔挖孔屏
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