AMD官方已經確認，基于7nm工藝、Zen3架構的第三代霄龍處理器已經出貨給客戶，將在明年第一季度正式發布。
現在，曝料好手@ExecutableFix 公布了三代霄龍的多款型號命名、規格參數，以及跑分數據。
三代霄龍7003系列將會和二代霄龍7002系列一樣，都是最多64核心128線程、32MB二級緩存、256MB三級緩存(16塊16MB統一為8塊32MB)，支持八通道DDR4-3200內存、128條PCIe 4.0總線，最大變化就是架構從Zen2升級為Zen3，一如桌面的銳龍5000系列。
旗艦型號“霄龍7763”，64核心128線程，基準頻率2.45GHz，加速頻率3.5GHz，熱設計功耗280W。
對比霄龍7762分別提高450MHz、200MHz，熱設計功耗提高55W，而對比同樣280W的霄龍7H12，基準頻率降低150MHz，加速頻率提高200MHz
“霄龍7713”也是64核心128線程，頻率2.0-3.7GHz，熱設計功耗225W。
“霄龍75F3”變為32核心64線程，頻率2.95-4.0GHz，是霄龍歷史上第一次達到4.0GHz頻率大關，而且三級緩存這次保留完整的256MB，不再閹割一半，代價就是熱設計功耗也高達280W。
“霄龍7413”來到24核心48線程，頻率2.65-3.6GHz，三級緩存128MB，熱設計功耗180W，對比同樣180W的霄龍7402基準頻率低了150MHz，加速頻率高了250MHz。
“霄龍7313”和“霄龍7313P”(后者面向單路)繼續減為16核心32線程，頻率3.0-3.7GHz，三級緩存128MB，熱設計功耗155W。
此外還有“霄龍74F3”、“霄龍72F3”、“霄龍7663”、“霄龍7443”，但具體規格不詳。
跑分方面都是來自64核心的霄龍7713，對比二代64核心霄龍7662。
如果都固定在2.4GHz，三代霄龍的CPU-Z、CineBench R15、CineBench R20單核性能提升13%、18%、11%，而官方宣稱Zen3架構在三個項目中的IPC提升分別為12%、18%、13%，符合得非常好。
如果各自都是實際頻率，3.7GHz VS. 3.3GHz，那么三個項目的提升幅度分別達到27%、32%、22%，CineBench R15、R20多線程性能則分別提升11%、9%。
霄龍7713還跑了CineBench R23，單核心1215分，多核心87878分——同樣64核心的線程撕裂者3990X的多核心跑分為60162，64核心霄龍7702 2.0-3.35GHz則是44935分。
Intel首次采用10nm工藝的第三代可擴展至強Ice Lake-SP也將在明年一季度末發布，最多可能38核心，面對霄龍依然壓力巨大。
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本文標題：單核性能暴漲32％！Zen3 64核心霄龍型號、規格曝光
地址：http://www.sdlzkt.com/a/zhibo/310567.html
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