可穿戴設(shè)備訊 根據(jù)小道消息金立在7月26號會推出M系列新品，這次新品上市和以前會有一些不同。除了在原有的續(xù)航方面本次的這款手機還增強了一些商務(wù)功能。還會有一顆神秘芯片出現(xiàn)在SoC旁邊，據(jù)稱該芯片與新機的商務(wù)屬性有很大關(guān)系。對于這一款神秘芯片，潘九堂猜測是安全芯片，畢竟作為商務(wù)手機的金立在續(xù)航與安全方面還是比較看重的。對于金立這款“有所不同”的手機，我們還是拭目以待。
上周金立S6 Pro現(xiàn)貨發(fā)售，售價1999元。金立S6 Pro采用了一塊5.5英寸顯示屏，分辨率由原來的720p提升到了1080p，不過屏幕四周有可見的黑邊，但并不寬，還在可以接受的范圍內(nèi)。
S6 Pro并未采用2.5D玻璃的設(shè)計，這可能是為了遷就整機的風(fēng)格，但手指從屏幕向中框劃過，還是能夠感受到正面板的玻璃進行了弧形的處理，過度非常圓滑，絲毫沒有刮手的感覺。
上周金立S6 Pro現(xiàn)貨發(fā)售，售價1999元。金立S6 Pro采用了一塊5.5英寸顯示屏，分辨率由原來的720p提升到了1080p，不過屏幕四周有可見的黑邊，但并不寬，還在可以接受的范圍內(nèi)。
S6 Pro并未采用2.5D玻璃的設(shè)計，這可能是為了遷就整機的風(fēng)格，但手指從屏幕向中框劃過，還是能夠感受到正面板的玻璃進行了弧形的處理，過度非常圓滑，絲毫沒有刮手的感覺。
等26號讓我們一起來見證是否會有全新的功能誕生，我們拭目以待。
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本文標(biāo)題：金立將于本月26日在北京推出M系列的新品
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