8月28日消息，據美國媒體報道，智能手機和其他設備變得越來越智能化，但如果電腦芯片的一項關鍵升級不能很快出現，這種趨勢可能存在變數。半導體為電子產品提供了大腦、數據存儲和其他能力，因此芯片的升級對生產更小、速度更快和更廉價的設備是必不可少的。
工程師正在芯片上安裝更多的晶體管，但晶體管的微型化步伐--被稱為摩爾定律--面臨著一個重大障礙。當前在芯片上印制電路的光刻顯影工藝被認為無法制造出本10年末所需的更微型圖案。芯片制造商在開發新的EUV（遠紫外光）光刻技術上遇到難題。
基于該技術的工具成本約為當前設備的2倍--一些人估計每臺價格達到驚人的1億多美元--還不能迅速加工芯片，不足以大量生產芯片。開發EUV的進一步推遲可能對未來幾年電子行業產生連鎖反應，使很多生產商生產更先進芯片的成本過高，拖慢了智能手機和電腦的發展。
Real World Technologies的首席分析師大衛·坎特（David Kanter）表示：“雖然行業整體不會完全被困住，但情況不容樂觀。”對于向EUV和開發基于該技術工具的ASML公司投資了大量資金的芯片公司，這種風險很大。
最近英特爾宣布向ASML投資41億美元，而臺積電和三星也分別承諾投資14億和9.75億美元。當前的光刻系統使用光在芯片上投影電路圖案。問題是傳統使用的光的波長現在比定義的晶體管尺寸更大。芯片公司裁員了很多方法來延長當前技術的壽命，包括通過液體發光獲得更精細的圖像。
通過產生波長短得多的光，EUV可提供更細的光束。但EUV也遇到頭痛的問題，更短的波長導致EUV射線可被包括空氣在內的幾乎任何東西吸收，因此必須使用反光鏡在真空環境中制作。激光要瞄準在真空容器里以每小時240英里速度飛行的大小如發絲的錫珠，通過交互作用產生光，然后將光發送到在芯片印制電路圖案的掃描儀。
ASML在其系統中遇到光強度的阻礙，該公司發現激光難以每次都準確擊中錫珠，而且錫珠可能粘上反光鏡，這2個因素都影響了光的強度。該公司沒有透露，使用當前的工具1小時能生產多少晶圓片，但分析師認為，只有20-30塊，如果要被行業廣泛采用，EUV系統必須每小時加工100塊晶圓片。
為ASML的EUV設備開發光源的Cymer公司表示，過去1年半里光的強度提高了約10倍，從而提高了每小時晶圓片加工數量。該公司研究員和營銷及光刻技術副總裁尼格爾·法拉爾（Nigel Farrar）表示，其瞄準將光強度再提高10倍，然后在此基礎上再提高2-3倍。
ASML高級技術主管諾林·哈尼德（Noreen Harned）表示，到2014年早期采用者將可使用EUV進行大量生產。雖然開發EUV還在繼續，但廠商也在盡可能地采取措施延長現有技術的壽命。他們也準備好一旦EUV無法按期推出，將選擇替代技術。
英特爾高級研究員和先進光刻技術主管雅恩·菠蘿多夫斯基（Yan Borodovsky）表示：“我們有了無論EUV是否成功都能實現技術目標的途徑。”一個可選技術為DSA（定向自組裝），雖然企業開發該技術還處于早期階段，但專家們看到了希望。
ASML最大的競爭者尼康希望改造設備，使其變得DSA友好。該公司北美研究部門成像專家達尼斯·弗拉格洛（Donis Flagello）表示：“EUV技術非常昂貴，我們不確定，沒有更大的晶圓片EUV對客戶是否有意義。”
不過，迄今的投資顯示出行業將大多數賭注放在了EUV，以延長摩爾定律。美光科技的首席執行官馬克·杜爾肯（Mark Durcan）表示：“我完全相信ASML可讓該技術可行，在我看來，這不是能否的問題，而是時間的問題。”
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本文標題：分析稱芯片升級變慢將阻礙智能手機發展
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