10月22日消息，臺灣《經(jīng)濟日報》報道，臺塑集團為了集中火力發(fā)展DRAM（Dynamic Random Access Memory，動態(tài)隨機存取存儲器，是一種半導體記憶體）產(chǎn)業(yè)，旗下南科、華亞科明年資本支出總和將達到640億元（單位：新臺幣，折合人民幣約135億元），約是今年260億新臺幣（折合人民幣約55億元）的2.5倍，將成為臺灣明年資本支出第二大的半導體企業(yè)，僅次于臺積電。半導體企業(yè)加碼投資，預示著科技業(yè)發(fā)展日益增溫。
南科預計，南科最快明年底的全球市場占有率就可達到一成，是臺灣第一家全球市場占有率達到一成的DRAM廠。
全球半導體產(chǎn)業(yè)日漸復蘇，臺積電、聯(lián)電、日月光、硅品等大企業(yè)明年都將同步調(diào)高資本支出，其中以臺積電最高。業(yè)界估計，臺積電明年資本支出約30億到35億美元（約新臺幣1000億元），聯(lián)電約10億美元（約新臺幣320億元），日月光、硅品也可望重回百億元左右規(guī)模。
在明年DRAM市場可能供不應求的情況下，相較其他DRAM廠才剛走出谷底，尚無多余資金投入先進制程，南科、華亞科將把640億元全數(shù)投入50奈米以下的先進制程轉(zhuǎn)換，以擴大差距，與芯片代工雙雄等共同扮演引領景氣的領頭羊。
華亞科總經(jīng)理高啟全指出，華亞科已領先同行自第三季度才開始試產(chǎn)50奈米制程，由于進度超前，已調(diào)高今年資本支出，從117億元調(diào)高為127億到137億元，明年第一季度50奈米量產(chǎn)后，可大幅增加每單位芯片產(chǎn)出。
華亞科已透過發(fā)行海外存托憑證（GDR）募得百億元。高啟全表示，華亞科明年底前將把旗下13萬片月產(chǎn)能全數(shù)轉(zhuǎn)換至50奈米生產(chǎn)，并布局40奈米製程。
高啟全說，配合制程提升的資金需求，華亞科明年資本支出將大增至450億元，預計年底辦理聯(lián)貸逾200億元，并在12月董事會討論現(xiàn)金增資等計劃，用來發(fā)展新製程。
南科也完成50奈米制程試產(chǎn)，今年資本支出約130億元，并以私募取得百億元資金。南科規(guī)劃，明年第二季度將旗下每月3萬片產(chǎn)能轉(zhuǎn)至50奈米，明年資本支出增至190億元。
南科規(guī)劃發(fā)行上限8億股的現(xiàn)金增資、募集128億元，并于11月辦理180億元聯(lián)貸，籌措明年所需資金。南科預期，50奈米制程比70奈米降低約五成成本，將用來生產(chǎn)高階2GB DDR3晶片；導入40奈米技術后，成本比50奈米再降三成。
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