【IT商業新聞網訊】北京時間3月2日消息，據國外媒體報道，英特爾集團高級副總裁兼超便攜事業部總經理阿南德（Anand Chandrasekher）與臺積電全球銷售和營銷副總裁陳俊盛，3月2日晚上將在英特爾總部式舉行聯合新聞發布會，宣告二者將正式進行“戰略性”合作。據業內知情人士透露，根據合作方案，Intel將把Atom處理器或其對應芯片組交由臺積電代工制造。這種多功能微處理器一般用于手機和其它一些消費電子產品（如上網本）。近年來，英特爾一直顯露出要進軍手機和消費電子產品市場的企圖，以實現產品多元化發展。此外，還有消息人士透露，英特爾和臺積電還會在其它一些方面加強合作。
分析認為，英特爾此次聯姻臺積電的舉動，可能在某種程序上意味著其戰略轉型的開始。長期以來，英特爾一直是世界上最大的芯片研發與制造公司。通常來講，英特爾一直都堅持自行生產本公司研發的芯片，從不輕易讓其它生產商染指其芯片技術。因此，作為全球最大的合約芯片制造商，臺積電顯然能從此次與英特爾的合作中獲益不淺。
不過，雙方的這次合作看起來并不象芯片行業傳統的“第二供應商”模式。所謂“第二供應商”模式，就是指芯片研發商，如英特爾，根據合同授權另一家制造商生產與研發商自己的工廠產品相同的產品。出現這種情況，往往有兩個前提，一是客戶要求有多個產品供應渠道，另一個則是研發商自己的工廠沒有足夠的生產能力以應對龐大的需求。實際上，英特爾過去也曾經與臺積電有過合作，由后者代為生產其研發的芯片組的配件產品。
但從當前情況看，特別是近期以來計算機行業隨著經濟大勢下滑，英特爾自己的生產能力顯然是過剩的。所以英特爾應該不可能出現生產能力無法滿足市場對現系列Atom芯片需求量的現象。
很明顯，英特爾與臺積電的戰略合作必然另有深意，決非簡單地將Atom芯片制造外包給后者以降低生產成本。實際上，業界一直認為，Atom芯片（特別是其低耗能版本）將成為英特爾進軍MID（移動互聯網設備）市場的利器。而英特爾內部負責此項工作的恰恰就是2日晚將與臺積電發布聯合新聞會的超便攜事業部總經理阿南德。因此，英特爾的用意也就不言自明了。
Atom要面對的一個障礙或許就是要和手機類芯片進行競爭。后者的設計往往更注意節省空間、成本以及能耗，同時集成與3G網絡相連的功能等。臺積電已經為德州儀器、高通等客戶代工生產過多種專為手機設計的類似系統級芯片（SOC）。所以對于有意進軍智能手機和MID市場的英特爾來說，要想生產更好的多功能芯片，臺積電的確是一個理想的合作伙伴。
上個星期，英特爾首席執行官歐德寧(Paul Otellini)還公開宣稱，英特爾正在向傳統的智能手機芯片業務發起挑戰，并且透露可能會在近期公布與更多的手機制造商進行合作的消息。（編輯：Kobe）
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