網易科技訊 7月2日消息，據臺灣媒體報道，雖然市場仍對芯片封測廠第3季或下半年接單情況多所疑慮，認為筆記本電腦廠及手機廠已陸續下修出貨量，上游半導體廠下半年將面臨上游客戶砍單壓力。不過，包括日月光、矽品、力成、頎邦等業者均指出，第3季訂單均已接滿，第4季產能利用率雖有下修風險，但下滑幅度不會太大，加上看好明年市場景氣持續復蘇，所以全面性調高今年資本支出。
由于全球金融問題層出不窮，包括歐盟主權債信問題未獲解決，日本政府赤字問題也浮上臺面，連被視為經濟發展領頭羊的中國大陸，也被市調機構認為下半年的成長速度將趨緩，加上筆記本電腦廠及手機廠陸續傳出下修出貨量，也讓市場法人對于下半年半導體市場景氣充滿憂慮，認為隨時都會出現砍單壓力。
面對種種利空消息，國內封測廠大老卻有不同看法，包括日月光營運長吳田玉、矽品董事長林文伯、京元電董事長李金恭、力成董事長蔡篤恭、頎邦董事長吳非艱等，在近半個月內不約而同表示，第3季訂單均已接滿，產能利用率維持滿載，第4季雖有下修疑慮，但仍不需太過擔心。
有半導體景氣鐵嘴之稱的林文伯就指出，下半年封測產能還是缺，或許有個別廠商近期有往下修正出貨或訂單情況，但這些都是短期效應，不需要太過緊張，就算現在全球政經局勢動蕩不安，但半導體產業向上穩健成長趨勢仍不變。
封測龍頭日月光第3季接單與矽品一樣全線滿載，營運長吳田玉則十分看好新興國家市場的需求強度。吳田玉表示，金融海嘯后對半導體產業造成的沖擊，已經在去年下半年逐步回復，由于新興市場佔全球消費比重大幅增加，全球廠商存貨調整十分健康，日月光第3季優于第2季，下半年也會優于上半年。
吳非艱指出，上半年因為晶圓代工廠產能供不應求，市場庫存上升情況沒有如預期來得多，而下半年傳統旺季即將到來，所以整個半導體生產鏈的投片及下單都還不敢停，第3季LCD驅動IC接單全滿，要到第4季才會開始出現調整。
封測業者在調升今年資本支出的同時，也對市場信心喊話，表示擴產不是單純只是為了今年的需求，由于看好明年景氣將持續復蘇，歐美市場失業率及金融問題也會獲得改善，現在提高投資金額擴產是為了未來3-5年所進行的長期計劃，市場實在無需對此太過恐慌。
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本文標題：臺灣芯片封測業全面調高今年資本支出
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